科研院所作为技术研发与创新的前沿阵地，在密封性检测领域面临着比生产企业更为复杂和严苛的挑战。其一，研究对象的极端多样性与超高精度要求。院所常需应对从微电子芯片封装、硅光敏器件、新型复合材料到特殊医疗器械包装等极为广泛的样品，这些样品往往形态特异、尺寸微小（甚至

创新 封装 工艺 西奥 封装工艺 2025-09-15 11:15  10