封装工艺

基于硅帽键合技术的SAW圆片级封装工艺研究

研究了一种基于硅帽键合技术的声表面波（SAW）滤波器圆片级封装工艺，以满足高频通信系统对封装气密性、机械强度及散热性能的严苛要求。通过优化TSV孔的深硅刻蚀工艺和LT层刻蚀工艺，结合低温PECVD沉积的SiO2钝化层，实现了高气密性、高散热性及高可靠性的封装结